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产品名称

GT3350

高频电路板基材

发布时间 2020-03-26
点击次数 165
GT3350
产品名称:

GT3350

上市日期: 2020-03-26

产品特性及优点? ? ? ? ? 主要应用


*DK=3.5适用于天线、功放的多层板设计? ? ? ? ? *基站天线? ? ???


?

*?低的Z轴CTE<50ppm tg=''>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*功率放大器

?

*?低损耗角正切? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? *无线通信网络




产品简介

?

GT335是一种碳氢树脂加以陶瓷末填充, 用玻璃维布增强板材,为卤产品,

?

专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该

?

系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,ZCTE很低,在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似,

?

非常匹配天线的设计要求。

?

GT3350层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进

?

行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司

?

GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

?

技术参数

?

序号

?

性能

?

典型值

?

方向

?

单位

?

条件

?

测试方法

?

?1

?

? 介电常数(Dk)

?

3.5±0.05

?

? Z

?

? ?-

?

10 GHz 23℃

?

IPC-TM-650 2.5.5.5

?

?2

??

? 介质损耗(Df)

0.0038

? Z

? ?-

?10GHz 23℃

?

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0022

? Z

? ?-

?2.5GHz 23℃

?3

? ?吸水率

0.06


? ?%

? D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

?4

? ? TCDK

+50

? Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

?5

? ?导热系数

0.58

? -

W/mK

? ?80℃

ASTM D5470

?6

? ?表面电阻

4.6*109


MΩ*cm

?

COND A

?

IPC-TM-650 2.5.17.1

?7

? ?体积电阻

4.8*109


?

?

?8

?

?

热膨胀系数

?16/17

X/Y

?

ppm/℃

?

50-120℃

?

?

IPC-TM-650 2.4.24

? 21

? Z

?10/11

X/Y

?

ppm/℃

?

200-250℃

? 32

? Z

?9

玻璃化转变温度(Tg)

?>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

? ? ?Td

?390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

? ?剥离强度

?0.80


N/mm

? ?HTE

IPC-TM-650 2.4.8

12

? ? 密度

?1.7


g/cm3


ASTM D792-08

13

? 兼容无铅制程

? 是





?

板材常规规格


? ? ? ?标准厚度? ? ? ? ? ? ? ? ? ?标准尺寸? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?标准铜箔

?

0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil)

?

0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil)

?

36inch 18inch

?

X X

?

48inch 24inch


??oz.(18μm) HTE?铜箔

1?oz.(35μm) HTE?铜箔

1?oz.(35μm) RTF?铜箔



注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行
PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。

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